台积电的4nm+5nm：这次被三星比下去了

这些年，手机芯片成为领跑先进制程的代表，当前，高通骁龙、联发科天玑等均已进入4nm，年内甚至有望迎来首颗3nm手机处理器。

因为联电、格芯等退出7nm以下节点，导致先进工艺的比拼成了台积电和三星两虎相争。虽然台积电在晶圆代工总量上明显领先三星，不过，具体到4nm+5nm手机芯片这一维度，三星居然反超了。

统计机构Counterpoint Research给出的数据显示，今年一季度，5nm及更先进的智能手机处理器中，三星占据了高达60%的代工出货份额，台积电则是40%。

说实话，这样的成绩绝对要感谢骁龙888、骁龙888 Plus以及最新的骁龙8 Gen1，毕竟，时钟拨回到去年一季度，三星5nm份额只有区区8.6%，其余91.4%均被台积电揽获。

不过，随着骁龙8+ Gen1转投台积电4nm，并且口碑不错，相关局面可能很快扭转。

另外，三星在6月底全部全球首个投产3nm GAA晶体管芯
   

台积电第二代3nm工艺到来，N3E芯片已流片

10 月 26 日消息，Alphawave 公司表示，其已经流片(Tape out)了业界首批使用台积电 N3E 制造技术(第二代 3 纳米级工艺节点)的芯片之一。该芯片已由台积电生产，并成功通过了所有必要的测试，将于本周晚些时候在台积电的 OIP 论坛上展示。

该芯片是 Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行器-解串器(SerDes)，支持未来几年将流行的众多标准，包括 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0。据称，SerDes 支持超长的通道，为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。

Alphawave IP

Alphawave 公司总裁兼首席执行官 Tony Pialis 称：“Alphawave 很荣幸成为首批利用台积电最先进的 3 纳米技术的公司之一。我们的合作关系将继续带来创新的高速连接技术，为最先进的数据中心提供动力，我们很高兴能在台积电 OIP 论坛活动中展示这些解决方案。”

台积电计划在未来两到三年内推出五种 3 纳米级工艺技术，第一代 3nm 工艺 N3 预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代 3nm 工艺 N3E 将具有改进的工艺窗口，这意味着有更快的产出时间，更高的产量，更高的性能和更低的功耗。

N3E 预计将比 N3 更广泛地被采用，但其大规模生产计划在 2023 年中期或 2023 年第三季度开始，大约在台积电使用其 N3 生产节点启动大批量制造(HVM)一年后。